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EMC&熱伝導冷却ケース インタースケール C
Interscale C for Embedded NUC

産業向けコンピューティング用としてembeddedNUC および Mini-ITXサイズに設計された、EMCおよびCPU熱伝導冷却に対応したシールドケースです。
伸縮可能なT型ブロックを、CPUとヒートシンクを兼ねた上面板に接触させた熱伝導冷却構造により、ファンレスソリューションを実現します。

EMC&熱伝導冷却ケース インタースケール C

 

特長

  • embeddedNUC および Mini-ITX対応サイズ
  • スモールファクターエレクトロニクスのための伝導冷却ソリューション(特許出願中)を実現
    中央のT型ブロックが、下部CPUと放熱を兼ねた上板に接触して熱伝導により冷却
  • 熱伝導ブロックは、伸縮可能のバネ構造によって、一定の圧力で面接触
    最適化公差を補償した熱経路によりサーマルギャップパッドは不要
  • 業界をリードする伝導冷却性能は、現状の伝導冷却方法を超える10%の改善を提供
    2U対応ブロック構造では、70%改善を実現可能
  • インテル、AMD、ビア、フリースケール、TI、NVIDIAなどのBGAソケットに装着可能
  • カスタムサイズ対応、穴加工、シルク印刷対応可

 

 

 

 

 

 

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