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展示会情報
第29回EMC・ノイズ対策技術展に出展いたしました

この度、4月20日(水)〜22日(金)に渡り開催されましたEMC・ノイズ対策技術展は盛況に終了いたしました。
EMC要求の電機設備に係る多くのお客様に弊社製品をご紹介させて頂きました。
会期中、弊社ブースにお越しいただきました皆様、誠にありがとうございました。

 

[第29回EMC・ノイズ対策技術展]

  • 会場: 幕張メッセ 6ホール 
  • 会期: 2016年4月20日(水)〜22日(金) 10時〜17時まで
  • ブース番号: 6B-101ブース

 

展示会風景



 

ペンテェアテクニカルソリューションズ株式会社・ブースのみどころ

『総合筐体メーカーのペンテェアテクニカルソリューションズ株式会社』として、電機設備のさまざまな用途で活躍する製品群をご紹介します。

 

出展製品概要:

EMC要求のアプリケーションに採用可能な、インタースケールM、ファンレス対応のインタースケールC。

EMCキャビネットのバリスター、ローコストATCA、ラグドサブラックなど、バラエティーに富んだ製品群もご紹介いたします。

高性能ペルチェ素子を搭載したエコフレンドリーなペルチェクーラーなど。

 

今回注目の展示製品情報

●インタースケール M

あらゆるアプリケーションに採用可能な、インタースケールM。

 

インタースケール M

 

<特長>

このケースはあらゆるアプリケーションに採用可能です。例えばファンレス・フィールドバス・エンクロージャ、シングル・ボード・コンピュータ、ARM モジュール、POSシステム、遠隔診断装置や医療用機器などの医療システム、ビル管理の画像モニタリング装置、産業用アプリケーションなどです。

ケースはわずか2本のネジで組立/分解が可能で、組立に要する時間を大幅に削減できます。

ケースは、接合部に噛み合わせ構造を用いることで、ケース全体のEMC保護を可能にします。通気口付きサイドプレート仕様でも2GHzの周波数で20dBのシールド性能があります。

幅広い種類の標準アクセサリーを使用することで、電子部品を早くしかも簡単に筐体に組み込むことができます。

 

●インタースケール C

インタースケールC (Interscale C)とフレキシブルヒートコンダクタ(FHC)

 

インタースケールC (Interscale C)とフレキシブルヒートコンダクタ(FHC)

 

<特長>

インタースケールC (Interscale C)とフレキシブルヒートコンダクタ(FHC)の2つ新製品を紹介します。

実績のあるInterscale Mのデザインを活かしたinterscale Cは、統合された連動したタブ構造を備え、EMC対策に貢献します。

また増大するプロセッサの冷却ニーズに応え、現状の熱伝導冷却ソリューションの課題を克服するため、FHCをリリースしました。

各種プロセッサに対応するFHCは、効果的な熱伝導冷却によりファンレス環境を実現します。

これにより設計者は、冷却アプリケーションとコストに関係する課題をクリアし他の重量要件を優先できます。

 

●ペルチェクーラー関連製

●ペルチェクーラー関連製<特長>

従来の屋外用筐体の熱対策には、自然放熱または熱交換器を用いた強制放熱が一般的です。

熱交換器はフロンガスやCO2冷媒の使用が地球環境保護の観点から問題視され、環境を考慮した冷媒への変更が進んでいます。今回当社では、冷媒を一切使用しない、ペルチェ式の電子クーラーを標準搭載し、また、筐体内部の温度/湿度について監視可能な、屋外筐体を開発しました。最大200Wの冷却能力を持つペルチェクーラーにて筐体内部を強制空冷し、筐体内部の湿度をモニターで表示し、あらかじめ設定した閾値を超えた場合にアラームを発生します。

 

 

 

 

<EMCバリスター>

EMCバリスター

<Rugged Subrack>

Rugged Subrack

<ATCA>

ATCA

<MicroTCA>

MicroTCA